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中国半导体材料技术交流会在重庆召开——年会第十二分会场纪实

发布时间:2019-10-22收藏本文关闭本文

  2019年9月19日-21日,由有研科技集团有限公司、有研半导体材料有限公司和中国有色金属学会半导体材料学术委员会承办的“中国半导体材料技术交流会”在重庆举办“中国有色金属学会第十二届学术年会”期间成功召开。

  
  
  会议现场

  有研科技集团周旗钢副总经理莅临会议并作重要讲话。有研半导体材料有限公司张果虎总经理、中国电子科技集团公司第46研究所首席专家林健研究员、清华大学微电子研究所王敬副教授、中国科学院上海微系统与信息技术研究所魏星研究员、浙江大学硅材料国家重点实验室余学功教授以及有研国晶辉新材料有限公司黎建明教授级高工等六位国内知名专家作特邀报告,会议同时还邀请到七位领域内的技术专家作口头报告。与会专家针对当前国际热点的大直径硅材料、第三代半导体材料、SOI材料、传感器材料等前沿材料的现状及发展趋势进行了深入交流和讨论,并达成基本共识。会议的成功召开不仅在学术上给大家提供了相互学习的机会,更增强了半导体行业的凝聚力。

  本次会议共有60余名专家学者参加,收到摘要、文章38篇,评选出优秀论文4篇。

(资料来源:)